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| 材料: | タングステンの銅 | 密度: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | 技術委員会: | 185 |
| ブランド: | JBNR | アプリケーション: | 半導体レーザーSubmounts |
| ハイライト: | モリブデン銅熱拡散機,銅のモリブデン熱基盤 |
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半導体レーザーのタングステンの銅熱拡散機、WCu低い無効の脱熱器支承板
記述:
CuW脱熱器材料はタングステンそして銅の合成物、両方のタングステンの低い拡張の特徴とでが、また高い熱伝導性の特性の銅があり、熱拡張の係数および熱伝導性のタングステンそして銅はまたさまざまな形にW CUの構成と合成物ことができます機械で造る調節することができます。
CuMoの合成物はタングステン銅の合成物と類似しています多くの異なった材料に一致させるために、熱拡張係数および熱伝導性は調節することができます低密度がありますが、CTEはW CUより高いです。
利点:
1. 高い熱伝導性
2. 優秀なhermeticity
3. 優秀な平坦、表面の終わりおよびサイズ制御
4. 利用できる半仕上げか終了する（めっきされるNi/Au）プロダクト
5. 低く空間
プロダクト特性:
| 等級 | Wの内容 | 密度g/cm3 | 上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） | 熱伝導性との（M·K） |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 （25℃） /176 （100℃） |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 （25℃）/183 （100℃） |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 （25℃）/197 （100℃） |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 （25℃）/220 （100℃） |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 （25℃）/310 （100℃） |
適用:
これらの合成物は光電子工学のパッケージ、マイクロウェーブ パッケージ、Cのパッケージ、レーザーの副台紙、等のような適用で広く利用されています。
プロダクト映像:
