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| 材料: | タングステンの銅 | 密度: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | 技術委員会: | 180-190 |
| ブランド: | JBNR | アプリケーション: | 電子包装 |
| ハイライト: | タングステン銅熱拡散機,銅のモリブデン熱基盤 |
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銅のタングステン（WCu/CuW）/モリブデンの銅（MoCu/CuMo）/銅のモリブデンの電子包装材料
記述:
銅のタングステンはタングステンおよび銅の合成物です。タングステンの内容の調節によって、私達は製陶術（Al2O3、BeO）のような材料のそれらに、半導体(Si)、および金属（Kovar）、等一致させるように（CTE）熱膨張率を設計してもらってもいいです。
モリブデンの銅合金はおよび熱伝導性調節可能な熱膨張率があるモリブデンおよび銅の複合材料です。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さいです。従って、モリブデンの銅合金は大気および宇宙空間および他の分野のためにより適しています。
利点:
1. 高い熱伝導性
2. 優秀なhermeticity
3.利用できるStampableシート
4. 利用できる半仕上げか終了する（めっきされるNi/Au/Ag/NiPd/Au）プロダクト
5. 低く空間
プロダクト特性:
| 等級 | Wの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
熱伝導性との（M·K） |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 （25℃） /176 （100℃） |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 （25℃）/183 （100℃） |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 （25℃）/197 （100℃） |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 （25℃）/220 （100℃） |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 （25℃）/310 （100℃） |
| 等級 | Moの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
熱伝導性との（M·K） |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 （25℃）/156 （100℃） |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 （25℃）/196 （100℃） |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 （25℃）/217 （100℃） |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 （25℃）/220 （100℃） |
適用:
私達のプロダクトは脱熱器、熱拡散機、シム、半導体レーザーのsubmount、基質、支承板、フランジ、チップ・キャリア、オプチカル ベンチ、等のような適用で広く利用されています。
プロダクト映像:
