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商品の詳細:
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材質: | モリブデンの銅 | 密度: | 9.5 |
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CTE: | 10.2 | 技術委員会: | 220-250 |
メッキ: | ニッケルおよび金 | 名前: | 電子包装材料 |
ハイライト: | 銅の支承板,銅のブロック脱熱器 |
脱熱器モリブデンの銅の電子梱包材
記述:
MoCuの合金脱熱器はMoおよびCUからなされる合成物です。W CU、Mo CUのCTEに類似したまた構成の調節によって合うことができます。しかしMo CUはそれが航空および宇宙航行学の適用のためにより適しているように、W CUより大いに軽いです。
利点:
高い熱伝導性
優秀なhermeticity
優秀な平坦、表面の終わりおよびサイズ制御
半仕上げか終了する(めっきされるNi/Au)プロダクトavailabl
プロダクト特性:
等級 | Moの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 (20℃) |
熱伝導性との(M·K) |
85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
適用:
私達のプロダクトは脱熱器、熱拡散機、シム、半導体レーザーのsubmount、基質、支承板、フランジ、チップ・キャリア、オプチカル ベンチ、等のような適用で広く利用されています。
プロダクト映像: