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素材: | CMC111、CMC121、CMC131、CMC141、CMC13/74/13 | 表面に: | 磨かれた、光沢がある、よい表面の粗さ |
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メッキ: | ニッケルまたは金張り | 提供: | 版、シート、製造された部品 |
ハイライト: | モリブデン銅熱拡散機,銅のモリブデン熱基盤 |
磨かれたCMCのブロック脱熱器、熱拡散機/マイクロウェーブのためのCuMoCuの支承板
密閉パッケージのためのCu/Mo/Cu熱拡散機の優秀なCTEそして高いTC
記述:
Cu/Mo/Cu (CMC)脱熱器、別名CMCの合金は、サンドイッチ構成されたフラット パネルの複合材料です。それは中心材料として純粋なモリブデンを使用し、両側の純粋な銅か分散によって増強される銅で覆われます。その上、銅のモリブデンの銅脱熱器に、高い熱伝導性および高い熱安定性調節可能な熱膨張率があります。
S-CMCは優秀な特性低いCTEおよび高い熱伝導性が両方ある多層の銅およびモリブデンの覆われた金属です。他の同じ種類の材料と比較されるそのより高い熱伝導性は非常に動力を与えられた電子パッケージに貢献します。
プロダクト特性:
等級 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 (20℃) |
熱伝導性との(M·K) |
CMC111 | 9.32 | 8.8 | 305 ((z) X-Y) /250 |
CMC121 | 9.54 | 7.8 | 260 ((z) X-Y) /210 |
CMC131 | 9.66 | 6.8 | 244 ((z) X-Y) /190 |
CMC141 | 9.75 | 6 | 220 ((z) X-Y) /180 |
CMC13/74/13 | 9.88 | 5.6 | 200 ((z) X-Y) /170 |
適用:
Cu/Mo/Cu (CMC)脱熱器にタングステンの銅脱熱器との同じような適用があります。それはRFのためにマイクロウェーブのために熱マウンティング プレートとしてLEDのパッケージ、BGAのパッケージおよびGaAs装置台紙等、チップ・キャリア、フランジおよびフレーム、半導体レーザーのパッケージ使用する、ことができます。
S-CMC脱熱器は等を包む無線コミュニケーション包装、opto電子工学で使用することができます。