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| 材料: | タングステンの銅 | 密度: | 17.0 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 6.5 | 技術委員会: | 180-190 |
| ブランド: | JBNR | アプリケーション: | 半導体レーザーSubmounts |
| ハイライト: | 銅の支承板,銅のブロック脱熱器 |
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CuWの副台紙CuW10/90脱熱器タングステンの銅の半導体レーザーの包装
記述:
それらはタングステンおよび銅の合成物です。タングステンの内容の調節によって、私達は製陶術（Al2O3、BeO）のような材料のそれらに、半導体(Si)、および金属（Kovar）、等一致させるように（CTE）熱膨張率を設計してもらってもいいです。
利点:
1. 高い熱伝導性
2. 優秀なhermeticity
3. 優秀な平坦、表面の終わりおよびサイズ制御
4. 利用できる半仕上げか終了する（めっきされるNi/Au）プロダクト
5. 低く空間
プロダクト特性:
| 等級 | Wの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
熱伝導性との（M·K） |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 （25℃） /176 （100℃） |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 （25℃）/183 （100℃） |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 （25℃）/197 （100℃） |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 （25℃）/220 （100℃） |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 （25℃）/310 （100℃） |
適用:
これらの合成物は光電子工学のパッケージ、マイクロウェーブ パッケージ、Cのパッケージ、レーザーSubmounts、等のような適用で広く利用されています…
プロダクト映像:
