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| 素材: | モリブデンの銅 | 密度: | 9.7 |
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| CTE: | 10.3 | 技術委員会: | 210-250 |
| ハイライト: | 銅の支承板,銅のブロック脱熱器 |
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Moly IGBTモジュールのための銅の熱管理キャリア版
記述:
これらの複合材料に全体のアセンブリに支承板の熱特性を合わせるために変更することができる銅の内容があります。モリブデン銅の合成物が軽量であるので、あらゆるグラムが重要のそれらの適用にとって理想的です。自動車産業例えば合成物でIGBTモジュールのキャリア版として利用されます。これらのモジュールは電気ドライブのインバーターとして作用します。
利点:
焼結の添加物による高い熱伝導性は使用されませんでした
優秀なhermeticity
比較的小さい密度
利用できるStampableシート（Moの内容75wt.%以下）
利用できる半仕上げか終了する（めっきされるNi/Au）部品
プロダクト特性:
| 等級 | Moの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
熱伝導性との（M·K） |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 （25℃）/156 （100℃） |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 （25℃）/196 （100℃） |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 （25℃）/217 （100℃） |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 （25℃）/220 （100℃） |
適用:
これらの合成物はIGBTモジュールのような適用で広く利用されています。光電子工学のパッケージ、マイクロウェーブ パッケージ、Cのパッケージ、レーザーの副台紙、等。
プロダクト映像:
