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破片のDBCに溶接される熱緩衝モリブデンの銅合金の基質2019-08-07 15:20:16 |
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LDMOS RFのトランジスター密閉包装のCU/Mo/CUはよい熱放散とフランジを付けたようになります2019-02-25 14:52:44 |
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部品の電子包装材料WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC) Cu/MoCu/Cu (CPC)を欠いて下さい2018-11-29 15:32:03 |