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陶磁器パッケージのためのよい熱放散の密閉パッケージの電子工学のタングステンの銅のフランジ2018-11-29 15:32:03 |
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低い気孔率の光電子工学のアンプのための密閉パッケージの電子工学W60Cu40 W50Cu50のフランジ2018-11-29 15:32:03 |
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200熱伝導性4"は高い発電のためのW85Cuの基質消滅を導きました2018-11-29 15:32:03 |