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| 材料: | タングステンの銅 | 密度: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | 技術委員会: | 185 |
| アプリケーション: | 電子包装 | ||
| ハイライト: | 銅脱熱器,銅の支承板 |
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WCu/MoCu/電子包装のためのCMC/CPC脱熱器材料
記述:
CuW脱熱器材料はタングステンそして銅の合成物、両方のタングステンの低い拡張の特徴とでが、また高い熱伝導性の特性の銅があり、熱拡張の係数および熱伝導性のタングステンそして銅はまたさまざまな形にW CUの構成と合成物ことができます機械で造る調節することができます。
CuMoの合成物はタングステン銅の合成物と類似しています多くの異なった材料に一致させるために、熱拡張係数および熱伝導性は調節することができます低密度がありますが、CTEはW CUより高いです。
CMCかCPCはモリブデンの中心の層を含むサンドイッチ合成物、CMCおよび2つの銅の覆われた層、CPCおよびMo CUの合金の中心の層を含む2つの銅の覆われた層です。それらにW （Mo）のそれより高い熱伝導性のXおよびγの方向で異なったCTEが、- CUあります。
利点:
1. 高い熱伝導性
2. 優秀な気密性
3. 優秀な平坦、表面の終わりおよびサイズ制御
4. 利用できる半仕上げか終了する（めっきされるNi/Au）プロダクト
5. 低く空間
プロダクト特性:
| 等級 | Wの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
熱伝導性との（M·K） |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 （25℃） /176 （100℃） |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 （25℃）/183 （100℃） |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 （25℃）/197 （100℃） |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 （25℃）/220 （100℃） |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 （25℃）/310 （100℃） |
| 等級 | Moの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
熱伝導性との（M·K） |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 （25℃）/156 （100℃） |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 （25℃）/196 （100℃） |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 （25℃）/217 （100℃） |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 （25℃）/220 （100℃） |
| 等級 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 （X-Y）/170 （Z） |
| CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 （X-Y）/250 （Z） |
適用:
これらの合成物は光電子工学のパッケージ、マイクロウェーブ パッケージ、Cのパッケージ、レーザーの副台紙、等のような適用で広く利用されています。
プロダクト映像:
