商品の詳細:
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| 材料: | タングステンの銅 | 密度: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | 技術委員会: | 183 |
| アプリケーション: | 電子包装 | ||
| ハイライト: | 銅脱熱器,銅の支承板 |
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85WCu銅のタングステンの合金、電子包装のための無効熱拡散機無し
記述:
電子包装は破片を保護するために普通働き、集積回路で保つ安定した機能を安定した環境を提供できる該当の貝の容器に置かれる集積回路の破片のある特定の機能を（を含む半導体の集積回路の破片、薄膜の集積回路の基質、雑種の集積回路の破片）置くことです。同時に、カプセル封入はまた出力し、入力の関係方法外でへの転移をするためにであり破片との完了された全体を形作ることができます。
W CU脱熱器材料はタングステンそして銅の合成物、両方のタングステンの低い拡張の特徴とでが、また高い熱伝導性の特性の銅があり、熱拡張の係数および熱伝導性のタングステンそして銅はまたさまざまな形にW CUの構成と合成物ことができます機械で造る調節することができます。
利点:
1. 高い熱伝導性
2. 優秀なhermeticity
3. 優秀な平坦、表面の終わりおよびサイズ制御
4. 利用できる半仕上げか終了する（めっきされるNi/Au）プロダクト
5. 低く空間
プロダクト特性:
| 等級 | Wの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
熱伝導性との（M·K） |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 （25℃） /176 （100℃） |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 （25℃）/183 （100℃） |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 （25℃）/197 （100℃） |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 （25℃）/220 （100℃） |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 （25℃）/310 （100℃） |
適用:
これらの合成物は光電子工学のパッケージ、マイクロウェーブ パッケージ、Cのパッケージ、レーザーの副台紙のような適用で広く利用されています。等.
プロダクト映像:
