商品の詳細:
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| 材料: | WCu、MoCu、CMC、CPC | Hermecity: | 優秀なHermecity |
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| stablity: | よい熱衝撃の安定性 | アプリケーション: | 破片のサブマウントsの密閉パッケージまたは脱熱器のためのフランジ |
| ハイライト: | タングステン銅熱拡散機,銅のモリブデン熱基盤 |
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表面欠陥WCu、MoCu、CMCのCPCの支承板のフランジの自由にめっきされるニッケルによってめっきされる金
記述:
包装材料は強く信頼性、設計および費用に関する電子包装システムの有効性をもたらします。電子システムでは、包装材料は電気コンダクターか絶縁体として役立ち、構造および形態を作成し、熱道を提供し、湿気、汚染、敵の化学薬品および放射のような環境要因から回路を、保護するかもしれません。
銅のタングステン、モリブデンの銅、Cu/Mo/Cu、Cu/MoCu/Cuは今日提供される普及した処理し難い金属によって基づく脱熱器材料です。新しい在庫システムによって、私達は非常に競争率で短いリードタイムによって標準的なプロダクトを提供できます。
内容の内容の調節によって、私達は製陶術（Al2O3、BeO）のような材料のそれらに、半導体(Si)、および金属（Kovar）、等一致させるように（CTE）熱膨張率を設計してもらってもいいです。
利点:
oの高い熱伝導性
oの優秀な気密性
oの優秀な平坦、表面の終わりおよびサイズ制御
半仕上げoまたは利用できる終了する（めっきされるNi/Au）プロダクト
適用:
私達のプロダクトは光電子工学のパッケージ、マイクロウェーブ パッケージ、Cのパッケージ、レーザーサブマウントs、等のような適用で広く利用されています。
