商品の詳細:
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| 材料: | モリブデンの銅 | 密度: | 9.8 |
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| CTE: | 9.1 | 技術委員会: | 180-200 |
| ハイライト: | 銅の支承板,銅のブロック脱熱器 |
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RF/MVのパッケージのためのめっきされた70MoCu電子包装材料そして脱熱器にニッケルを被せて下さい
記述:
それはMoおよびCUからなされる合成物です。W CU、Mo CUのCTEに類似したまた構成の調節によって合うことができます。 しかしMo CUはそれが航空および宇宙航行学の適用のためにより適しているように、W CUより大いに軽いです。
利点:
焼結の添加物による高い熱伝導性は使用されませんでした
優秀なhermeticity
比較的小さい密度
利用できるStampableシート（Moの内容75wt.%以下）
利用できる半仕上げか終了する（めっきされるNi/Au）部品
プロダクト特性:
| 等級 | Moの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 （20℃） |
熱伝導性との（M·K） |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 （25℃）/156 （100℃） |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 （25℃）/196 （100℃） |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 （25℃）/217 （100℃） |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 （25℃）/220 （100℃） |
適用:
これらの合成物は光電子工学のパッケージ、マイクロウェーブ パッケージ、Cのパッケージ、レーザーの副台紙、等のような適用で広く利用されています。
プロダクト映像:
