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材料: | タングステンの銅 | 密度: | 14.9 |
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CTE: | 9.0 | 技術委員会: | 220-230 |
アプリケーション: | 陶磁器パッケージ | ||
ハイライト: | 銅の支承板,銅のブロック脱熱器 |
陶磁器パッケージのCuW電子熱管理材料のためのCUW熱拡散機材料
記述:
銅のタングステンは今日提供される最も普及した処理し難い金属によって基づく脱熱器材料の1つです。新しい在庫システムによって、私達は非常に競争率で短いリードタイムによって標準的なプロダクトを提供できます。
それはタングステンおよび銅の合成物です。タングステンの内容の調節によって、私達は製陶術(Al2O3、BeO)のような材料のそれらに、半導体(Si)、および金属(Kovar)、等一致させるように(CTE)熱膨張率を設計してもらってもいいです。
利点:
高い熱伝導性
優秀なhermeticity
優秀な平坦、表面の終わりおよびサイズ制御
利用できる半仕上げか終了する(めっきされるNi/Au)プロダクト
プロダクト特性:
等級 | Wの内容 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 (20℃) |
熱伝導性との(M·K) |
90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
適用:
私達のプロダクトは脱熱器、熱拡散機、シム、半導体レーザーのsubmount、基質、支承板、フランジ、チップ・キャリア、オプチカル ベンチ、等のような適用で広く利用されています。
プロダクト映像: