商品の詳細:
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材料: | 銅/moly銅/銅 | 密度: | 9.5 |
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CTE: | 7.3 | 技術委員会: | 220 |
アプリケーション: | LDMOS | ||
ハイライト: | 銅の支承板,銅のブロック脱熱器 |
低いCTEおよび高いTCのLDMOSsのためのニッケルそして金によってめっきされるCPC熱拡散機材料
記述:
等級 | 密度g/cm3 |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 (20℃) |
上昇温暖気流の係数 拡張×10-6 (20℃) |
CPC141 | 9.5 | 7.3 |
280 (X-Y)/170 (Z) |
CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (X-Y)/250 (Z) |
適用:
それはマイクロウェーブ キャリアとして広く利用されていますおよび脱熱器、BGAのパッケージ、LEDのパッケージ、GaAs装置台紙、無線適用のために、細胞基地局設計されている、高周波パッケージLDMOSs等。
プロダクト映像: