高いTC CPCの密閉パッケージのための密閉パッケージの電子工学熱拡散機の空間無し2018-11-29 15:32:03 |
ハイテクなMoCuの密閉パッケージの電子工学、電子包装材料2019-08-07 15:07:18 |
表面欠陥WCu、MoCu、CMCのCPCの支承板のフランジの自由にめっきされるニッケルによってめっきされる金2018-11-29 15:32:03 |
銅のタングステンWCu/CuWのモリブデンの銅MoCu/CuMoの電子包装材料2019-04-11 14:08:12 |
優秀なX-Y拡張の十字は支持の場合/IのためのMolyの銅シートを/Cの包装転がしました2019-08-07 15:11:40 |
ニッケルによってめっきされる金によってめっきされる密閉パッケージの電子工学Cu/Mo70Cu/Cuのキャリア2018-11-29 15:32:03 |
GaN装置のための熱伝導性のモリブデンの銅のキャリアより広いCTEの範囲を下げて下さい2019-05-15 14:07:02 |
MoCu15マイクロエレクトロニック熱拡散機および熱管理支承板2019-07-26 11:15:46 |