ニッケルおよび金はモリブデンの銅のMoCuのフランジGaAs/GaNのアンプのフランジをめっきしました2019-02-26 10:46:29 |
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HCMC023 CU -自動車および産業機械の力モジュールのためのMoの支承板2019-08-07 15:20:41 |
厚さ0.2mmのマイクロウェーブ パッケージのための金によってめっきされるモリブデンの銅脱熱器2019-05-15 14:07:02 |
光電子工学のパッケージのためのMoCuのフランジのモリブデンの銅熱拡散機2018-12-05 13:54:41 |
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EV/HEVの企業のIGBTのための正確な許容Ag版の高い熱伝導性70MoCu2019-07-26 11:22:48 |
密閉パッケージの電子工学RF GaN HEMTのためのCu/MoCu/Cu熱拡散機2018-11-29 15:32:03 |
熱拡散機のニッケルまたは金張りの密閉パッケージの電子工学2018-11-29 15:32:03 |
部品の電子包装材料WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC) Cu/MoCu/Cu (CPC)を欠いて下さい2018-11-29 15:32:03 |