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顧客の検討

満足するプロダクトおよび非常に思慮深いサービスを私に与えるためにありがとう!私達は再度命令します!

—— ローイHilliard

MoCuのパッドは部品にテストされ、既に取付けられてしまいました。ちょうどですかなり印象的それらを知らせたいと思いました。完全に私達の品質規格に合って下さい!

—— デイヴィッドBalazic

私達はJiabangのずっとCPC1を使用しています:約2年間基礎フランジとして4:1。プロダクトは私達のプロダクトのための安定性が高いの常に維持します。私達は顧客に彼らの材料を自信をもって提供してもいいです。私達はzhuzhouのjiabangをです信頼できる共同経営者考慮します。

—— Merinda Collins

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密閉パッケージの電子工学

(47)

Cuwの基盤のTosaのパッケージの密閉パッケージの電子工学の蝶パッケージの受信機の送信機
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W90cu10 W85cu15 Cuwの基盤のTosaのパッケージの蝶パッケージの受信機の送信機の波長可変レーザー記述: タングステンの銅脱熱器はマイクロエレクトロニック部品で熱損傷を防ぐために発生する熱を移すために使用されます。タングステンの銅脱熱器はタングステンおよび銅の合成物です、異なった... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

半導体レーザーのタングステンの銅熱拡散機、WCu低い無効の脱熱器支承板
連絡先

半導体レーザーのタングステンの銅熱拡散機、WCu低い無効の脱熱器支承板記述: CuW脱熱器材料はタングステンそして銅の合成物、両方のタングステンの低い拡張の特徴とでが、また高い熱伝導性の特性の銅があり、熱拡張の係数および熱伝導性のタングステンそして銅はまたさまざまな形にW CUの構成と合成物ことが... 続きを読む

2018-12-05 14:07:25

陶磁器パッケージのためのよい熱放散の密閉パッケージの電子工学のタングステンの銅のフランジ
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光電子工学の陶磁器パッケージのための熱放散のタングステンの銅のフランジ記述: タングステンの銅脱熱器はマイクロエレクトロニック部品で熱損傷を防ぐために発生する熱を移すために使用されます。タングステンの銅脱熱器はタングステンおよび銅の合成物です、異なった条件を満たすために従って銅の熱利点およびタン... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

高い熱拡張Mocuはライト級選手優秀な気密性のフランジを付けたようになります
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Microelectroのマイクロウェーブパッケージのための熱拡張のMocuの高いフランジ記述: モリブデンの銅合金は調節可能な熱拡張係数および熱伝導性があるモリブデンおよび銅の複合材料です。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さいです。従って、モリブデンの銅合金は大気および... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

LDMOSのための高いCTE高いTCの密閉パッケージの電子工学のモリーbdenmumの銅の支承板
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LDMOSのためのモリーbdenmumの銅の支承板の優秀な熱拡張係数記述: モリブデンの銅合金は調節可能な熱拡張係数および熱伝導性があるモリブデンおよび銅の複合材料です。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さいです。従って、モリブデンの銅合金は大気および宇宙空間および他の分野の... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

高い熱拡張のモリブデンの銅のフランジ、めっきされていない Mocu脱熱器
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RFのための高い熱拡張のモリブデンの銅のフランジおよびマイクロエレクトロニクスのマイクロウェーブパッケージ記述: モリブデンの銅合金は調節可能な熱拡張係数および熱伝導性があるモリブデンおよび銅の複合材料です。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さいです。従って、モリブデンの銅... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

W75Cu25タングステンの銅脱熱器拡散機、ニッケルメッキの銅のモリブデン熱基盤
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W75Cu25タングステンの銅脱熱器拡散機、ニッケルメッキの銅のモリブデン熱基盤記述: W CU脱熱器材料はタングステンそして銅の合成物、両方のタングステンの低い拡張の特徴とでが、また高い熱伝導性の特性の銅があり、熱拡張の係数および熱伝導性のタングステンそして銅はまた大きい便利が付いているこの合... 続きを読む

2018-12-05 14:06:12

低い気孔率の光電子工学のアンプのための密閉パッケージの電子工学W60Cu40 W50Cu50のフランジ
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2018-11-29 15:32:03

RFのパッケージ/密閉パッケージのための優秀な平坦のタングステンの銅のフランジ/基盤
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RFのパッケージ/密閉パッケージのためのタングステンの銅のフランジ/基盤記述: CuW脱熱器材料はタングステンそして銅の合成物、両方のタングステンの低い拡張の特徴とでが、また高い熱伝導性の特性の銅があり、熱拡張の係数および熱伝導性のタングステンそして銅はまたさまざまな形にW CUの構成と合成物こと... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

Mo80Cu20 Mo75C25のニッケルメッキの密閉パッケージの電子工学熱拡散機
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光電子工学およびマイクロウェーブパッケージのためのMo80Cu20 Mo75C25 Mo70Cu30 Mo60Cu40 Mo50Cu50熱拡散機記述: モリブデンの銅合金は調節可能な熱拡張係数および熱伝導性があるモリブデンおよび銅の複合材料です。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大... 続きを読む

2018-11-29 15:32:03

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