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タングステンの銅の基礎サーキット ボード

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磨かれたCMCのブロック脱熱器

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認証
良い品質 ヒートシンク 販売のため
良い品質 ヒートシンク 販売のため
顧客の検討
満足するプロダクトおよび非常に思慮深いサービスを私に与えるためにありがとう!私達は再度命令します!

—— ローイHilliard

MoCuのパッドは部品にテストされ、既に取付けられてしまいました。ちょうどですかなり印象的それらを知らせたいと思いました。完全に私達の品質規格に合って下さい!

—— デイヴィッドBalazic

私達はJiabangのずっとCPC1を使用しています:約2年間基礎フランジとして4:1。プロダクトは私達のプロダクトのための安定性が高いの常に維持します。私達は顧客に彼らの材料を自信をもって提供してもいいです。私達はzhuzhouのjiabangをです信頼できる共同経営者考慮します。

—— Merinda Collins

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密閉パッケージの電子工学

(47)
中国 Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange 工場

Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange
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Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange Description: Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich ... 続きを読む
2018-12-17 13:50:18
中国 密閉パッケージの電子工学RF GaN HEMTのためのCu/MoCu/Cu熱拡散機 工場

密閉パッケージの電子工学RF GaN HEMTのためのCu/MoCu/Cu熱拡散機
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密閉パッケージの電子工学RF GaN HEMTのためのCPC熱拡散機 記述: Cu/MoCu/Cu （CPC）はMo CUの合金の中心の層および2つの銅の覆われた層を含むCu/Mo/Cuのようなサンドイッチ合成物です。CUの厚さの比率:Mo CU:CUは変えることができます。それにW （Mo）のそれ... 続きを読む
2018-11-29 15:32:03
中国 表面欠陥WCu、MoCu、CMCのCPCの支承板のフランジの自由にめっきされるニッケルによってめっきされる金 工場

表面欠陥WCu、MoCu、CMCのCPCの支承板のフランジの自由にめっきされるニッケルによってめっきされる金
連絡先

表面欠陥WCu、MoCu、CMCのCPCの支承板のフランジの自由にめっきされるニッケルによってめっきされる金 記述: 包装材料は強く信頼性、設計および費用に関する電子包装システムの有効性をもたらします。電子システムでは、包装材料は電気コンダクターか絶縁体として役立ち、構造および形態を作成し、熱道を提... 続きを読む
2018-11-29 15:32:03
中国 部品の電子包装材料WCu （CuW） MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC) Cu/MoCu/Cu (CPC)を欠いて下さい 工場

部品の電子包装材料WCu （CuW） MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC) Cu/MoCu/Cu (CPC)を欠いて下さい
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部品の電子包装材料WCu （CuW） MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC) Cu/MoCu/Cu (CPC)を欠いて下さい 記述: 包装材料は強く信頼性、設計および費用に関する電子包装システムの有効性をもたらします。電子システムでは、包装材料は電気コンダクターか絶縁体として役立ち、構... 続きを読む
2018-11-29 15:32:03
中国 光学テレコミュニケーション伝達およびポンプ半導体レーザー モジュールのための気密性完全なWCuの支承板 工場

光学テレコミュニケーション伝達およびポンプ半導体レーザー モジュールのための気密性完全なWCuの支承板
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光学テレコミュニケーション伝達およびポンプ半導体レーザー モジュールのための気密性完全なWCuの支承板 記述: それはタングステンおよび銅の合成物です。合成物の（CTE）熱膨張率はタングステンの内容の製陶術（Al2O3、BeO）、半導体(Si)、金属（Kovar）、等のような材料のそれに制御によって... 続きを読む
2018-11-29 15:32:03
中国 マイクロエレクトロニック包装のための熱拡散機として破片または基質の熱放散Mo80Cu20の熱タブ 工場

マイクロエレクトロニック包装のための熱拡散機として破片または基質の熱放散Mo80Cu20の熱タブ
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マイクロエレクトロニック包装のための熱拡散機として破片または基質の熱放散Mo80Cu20の熱タブ 記述: モリブデンの銅合金は調節可能な熱拡張係数および熱伝導性があるモリブデンおよび銅の複合材料です。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さいです。従って、モリブデンの銅合金は大気お... 続きを読む
2018-11-29 15:32:03
中国 高い熱膨張率の密閉パッケージの電子工学のためのMoCuキャリア/脱熱器 工場

高い熱膨張率の密閉パッケージの電子工学のためのMoCuキャリア/脱熱器
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高い熱膨張率の密閉パッケージの電子工学のためのMoCuキャリア/脱熱器 記述: モリブデンの銅合金はおよび熱伝導性調節可能な熱膨張率があるモリブデンおよび銅の複合材料です。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さいです。従って、モリブデンの銅合金は大気および宇宙空間および他の分野の... 続きを読む
2018-11-29 15:32:03
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