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最もよいプロダクト

CU - Wの半導体の基質

CPC熱拡散機

認証

顧客の検討

満足するプロダクトおよび非常に思慮深いサービスを私に与えるためにありがとう!私達は再度命令します!

—— ローイHilliard

MoCuのパッドは部品にテストされ、既に取付けられてしまいました。ちょうどですかなり印象的それらを知らせたいと思いました。完全に私達の品質規格に合って下さい!

—— デイヴィッドBalazic

私達はJiabangのずっとCPC1を使用しています:約2年間基礎フランジとして4:1。プロダクトは私達のプロダクトのための安定性が高いの常に維持します。私達は顧客に彼らの材料を自信をもって提供してもいいです。私達はzhuzhouのjiabangをです信頼できる共同経営者考慮します。

—— Merinda Collins

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ヒートシンク

(43)

タングステン高い熱伝導性の銅脱熱器IC支承板
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タングステン銅脱熱器/IC支承板のタングステンの銅脱熱器記述: それはタングステンおよび銅の合成物です。合成物の（CTE）熱膨張率はタングステンの内容の製陶術（Al2O3、BeO）、半導体(Si)、金属（Kovar）、等のような材料のそれに制御によって一致させるdisigned、できます。プロダク... 続きを読む

2018-11-29 15:39:29

ICの基質のモリブデンの銅のタングステンの銅熱拡散機220 TC 7.5 CTE
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ICの基質のモリブデンの銅ICのパッケージのための脱熱器/80MoCu脱熱器記述: それはMoおよびCUからなされる合成物です。W CU、Mo CUのCTEに類似したまた構成の調節によって合うことができます。しかしMo CUはそれが航空および宇宙航行学の適用のためにより適しているように、W CUよ... 続きを読む

2018-11-29 15:39:29

CPC141キャリアの基盤脱熱器粉装置パッケージのための強いインターフェイス結合
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粉装置パッケージのためのCPC141キャリア/基盤/脱熱器記述: 陶磁器アルミナのアルミナを使用して陶磁器パッケージのために広く利用された同じ熱拡張係数をと持っています。表面は高い熱伝導性と銅であるので、優秀な熱拡散があります。利点: CMCより部品に押されるべき容易の1.More2.Very繰... 続きを読む

2018-11-29 15:39:29

CuMo Heatspreaderの銅のMolyの支承板、カスタマイズされたサイズの銅のモリブデン熱拡散機
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CuMo Heatspreaderの銅のMolyの支承板、カスタマイズされたサイズの銅のモリブデン熱拡散機記述: CU Moはプロセスを転がし、押すために適しています。それが航空および宇宙航行学の適用のためにより適しているように、熱拡張および熱伝導性はこの材料。CU Moと調節可能CUWより大いに... 続きを読む

2018-12-05 13:58:08

磁気CPC脱熱器フランジ無し、RF力装置パッケージのためのCuMoCuCu脱熱器
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磁気CPC脱熱器フランジ無し、RF力装置パッケージのための銅脱熱器記述: CPCはMo CUの合金の中心の層および2つの銅の覆われた層を含むサンドイッチ合成物、です。それらにW （Mo）のそれより高い熱伝導性のXおよびγの方向で異なったCTEが、- CUあります。利点: CMCより部品に押される... 続きを読む

2019-01-21 15:42:09

85WCu銅のタングステンの合金、電子包装のための無効熱拡散機無し
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85WCu銅のタングステンの合金、電子包装のための無効熱拡散機無し記述: 電子包装は破片を保護するために普通働き、集積回路で保つ安定した機能を安定した環境を提供できる該当の貝の容器に置かれる集積回路の破片のある特定の機能を（を含む半導体の集積回路の破片、薄膜の集積回路の基質、雑種の集積回路の破片）... 続きを読む

2018-12-05 14:00:03

RFおよびマイクロウェーブアンプのためのCu/Mo/Cu CMC111熱拡散機の金色
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RFおよびマイクロウェーブアンプのためのCu/Mo/Cu CMC111熱拡散機記述: CMCかCPCはモリブデンの中心の層を含むサンドイッチ合成物、CMCおよび2つの銅の覆われた層、CPCおよびMo CUの合金の中心の層を含む2つの銅の覆われた層です。それらにW （Mo）のそれより高い熱伝導性... 続きを読む

2018-11-29 15:39:29

完全な表面の終わりを用いるWCu MoCu CMC CPC脱熱器材料の優秀な平坦
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WCu/MoCu/電子包装のためのCMC/CPC脱熱器材料記述: CuW脱熱器材料はタングステンそして銅の合成物、両方のタングステンの低い拡張の特徴とでが、また高い熱伝導性の特性の銅があり、熱拡張の係数および熱伝導性のタングステンそして銅はまたさまざまな形にW CUの構成と合成物ことができます機械... 続きを読む

2018-11-29 15:39:29

光電子工学のパッケージのためのMoCuのフランジのモリブデンの銅熱拡散機
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光電子工学のパッケージのためのMoCuのフランジのモリブデンの銅熱拡散機記述: それはMoおよびCUからなされる合成物です。W CU、Mo CUのCTEに類似したまた構成の調節によって合うことができます。しかしMo CUはそれが航空および宇宙航行学の適用のためにより適しているように、W CUより大... 続きを読む

2018-12-05 13:54:41

WCuの文書/タングステン半導体レーザーSubmountsのためにめっきされる銅脱熱器ニッケル
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WCuの文書/タングステン半導体レーザーSubmountsのためにめっきされる銅脱熱器ニッケル記述: それはタングステンおよび銅の合成物です。合成物の（CTE）熱膨張率はタングステンの内容の製陶術（Al2O3、BeO）、半導体(Si)、金属（Kovar）、等のような材料のそれに制御によって一致させ... 続きを読む

2018-12-05 13:56:53

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